奥瑞那FPC切割机，高精度FPC切割，效率*

产品优势

切缝光滑美观
光束质量好，可在硬、脆、软等各种材料上**加工,切割覆盖膜不发黑，外形加工边缘光滑漂亮

切割精度高
采用高精度CCD自动定位、自动对焦，图形再复杂，也轻松应对，省时省心
	
稳定性高
设备输出功率稳定，激光器使用寿命长，维修及更换激光器成本低

软件功能强大
操作简便，界面友好，使用方便，运用自如，降低能耗，节省成本
	
产品技术参数

FPC软板激光切割机技术参数：
设备型号	OZQ-FBQ-1
设备用途	FPC分板、切割
工作范围	400mm×400mm（可定制）
切割深度	≤1mm
激光波长	355纳米
聚焦光斑直径	20um
整机精度	±20um
激光器	美国进口
平台重复精度	±1.5um
冷却方式	水冷
整机供电	220VAC，3KW
较大激光功率	10w/15w
环境温度	15℃～25℃
XY平台驱动方式	直线电机

应用领域

（1）PFC外型切割加工：分块，分层、*块或选择区域切割并直接成型的功能让你随心所欲，自由切割。底部和侧壁结合处边界清晰，呈现**品质，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割。

（2）FPC覆盖膜切割加工：所切割的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶，有效解决了用模具等机械加工在窗口附近存在毛刺和溢胶的问题，从而提高了产品品质，提升了产品竞争力。

（3）FR4补强、PI补强切割加工：所切割的补强板轮廓边缘齐整圆顺，光滑无毛刺。

（4）防辐射屏蔽膜切割加工：所切割的屏蔽膜轮廓边缘整齐、光滑。

（5）FPC/PCB轮廓切割、钻孔加工。

（6）PCB去铜加工：去除PCB板上任意位置的任意大小区域的铜。比如因为PCB设计错误将两个本不应该连接的区域连接上，此时可以通过此功能将连接处的铜去除，从而分开这两个区域，挽救此PCB板。